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KAKIA半田製品＆溶接フラックス
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      -------鉛フリー棒半田--------
 
 
型 号
规 格
   
KASB-31LF
Sn-0.7Cu
   
KASB-30LF
Sn4.0Ag0.5Cu
   
KASB-32LF
Sn0.5Ag0.7Cu
   
 
     
 
     
1. 優れた濡れ性と半田付け性 2. 不純物が少なくて、拡散力が強い
       
3. 環境配慮型の製品で、環境に優しい。 4. 密集型のPCB基板を溶接することができる。
       
5. 生産速度を速めて、生産コストを低める。    
     
     
     
     
     
     
        溶解半田の外観比較    
       
       
 
       
Sn-0.7Cu
Sn-Pb
Sn3.0Ag0.5Cu
  
     
   
     
   
   
Sn-Cu系相図
Sn-0.7Cu
共晶成分Eutectic Composition
融点Melting Point
227oC
顕微組織
Eutectic Microstructure
β-Sn + Sn-Cu
共晶eutectic
 
 

 

       

  
 
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