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----------ボール半田 ---------- |
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| 1. |
高い純度
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2. |
高い真丸い度 |
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| 3. |
均一性 |
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| 4. |
ＫＡＫＩＡボール半田はＢＧＡ(Ball Grid Array)、MCM(Multi Chip Module)、CSP(Chip Scale Package)等先進的なICパッケージング?モールドに応用できる。ボール半田とは、ICパッケージング?モールドのピンの代わりに、コネクタである。その終端製品としては、ノートパソコン、LCD、DVD、PC基板、PDA、LCDテレビ、パーソナルシネマ等である。BGA/MCM/CSPカプセルの発展が技術の発展に順応する上に、人間の電子製品への「小さい、軽い、薄い」の要望も満たすことができる。 |
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合金Alloy |
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| 合金成分 |
融点(℃)Mp |
用途 |
固相 |
液相? |
Sn63/Pb37 |
183 |
183 |
一般的なボール半田 |
Sn62/Pb36/Ag2 |
179 |
179 |
Ag電極付き素子の半田付けに適用。 |
Sn10/Pb90 |
268 |
300 |
鉛フリー半田 |
Sn96.5/Ag3.5 |
221 |
221 |
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 |
217 |
219 |
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
217 |
221 |
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直径Diameter |
公差Tolerance |
φ0.1 mm -φ1.0 mm |
±0.010mm? < 0.3Ф |
±0.012mm 0.3Ф-0.5Ф |
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